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Since the SC series coaxial probe needle is terminated at the SMA connector, it can be used in a high frequency band. The tungsten needle terminal for the signal line is processed to 5μR and it is easy to attach the microscopic part. You can select the specification with the ground with an option. Home Products About Us SEMICON Japan 日本語サイト Product list 　>　Semiconductors and Electronic Materials 　>　50Ω Coaxial Probe 50Ω Coaxial Probe Post-Process of Semiconductors and Liquid Crystal (Inspection) Microwave Measurement Since the SC series coaxial probe needle is terminated at the SMA connector, it can be used in a high frequency band. The tungsten needle terminal for the signal line is processed to 5μR and it is easy to attach the microscopic part. You can select the specification with the ground with an option. 【Related products】Jig tool for Microwave Testing ・ Micro Positioner

マイクロメーター駆動式により高精度位置決めが可能な微動位置決め装置です。 米国GGB社製RFプローブの設置ができるように専用のアダプターが取付けられています。 なお、MODEL800シリーズは、ピコプローブ専用に設計された高性能マイクロポジショナーです。 実用新案の位置決め機構と3軸一体式マイクロポジショニング方式により高精度プロービングが可能です。 ​ 製品ラインナップ 　>　半導体・電子材料関連 　>　マイクロポジショナー マイクロポジショナー 半導体・液晶 後工程（検査） 　マイクロメーター駆動式により高精度位置決めが可能な微動位置決め装置です。 米国GGB社 製ピコプローブの設置ができるように専用のアダプターが取付けられています。 MODEL800シリーズは、ピコプローブ専用に設計された高性能マイクロプローブポジショナ（マニュピレータ）です。 実用新案の位置決め機構と3軸一体式マイクロポジショニング方式により高精度なプロービングが可能です。 【関連製品】IC用ピコプローブ・マイクロ波用ピコプローブ Model 800M Series 重量 約1.5kg MODEL800.pdf Model 800V Series MODEL250.pdf Model 250M 重量　約550g　下記寸法図

It is a needle for electrical characteristics inspection made with optimum alloy of noble metal type mainly composed of palladium, as the contact material for current application. It has the same mechanical characteristics as tungsten and has superior electrical characteristics to beryllium copper, so stable contact is Home Products About Us SEMICON Japan 日本語サイト Product list 　>　Semiconductors and Electronic Materials 　>　Probe Needle Probe Needle Post-Process of Semiconductors and Liquid Crystal (Inspection) It is a needle for electrical characteristics inspection made with optimum alloy of noble metal type mainly composed of palladium, as the contact material for current application. It has the same mechanical characteristics as tungsten and has superior electrical characteristics to beryllium copper, so stable contact is obtained. More than ten kinds of thickness are prepared between 0.2 mm and 0.7 mm. In addition, osmium alloy for LED, usually needle for tungsten and tungsten carbide material for semiconductor electrode. Especially the standard stock tungsten needle is very recommended at low price. 【Related products】Jig tool for Microwave Testing ・ Micro Positioner ■ P needle (palladium alloy needle) P needle is precision machined in Japan using Paliney 7 as a material. Paliney 7 is excellent in low wear resistance, low contact resistance and high durability. It has been used as an electrode material for more than 50 years, and it is used in many fields due to its material properties. Paliney 7 is an electrode material conforming to ASTM B 540. Containing metal (approx.): Palladium (35%) Silver (30%) Gold (10%) Platinum (10%) Copper (14%) others (1%) Individual resistivity: 30 μΩcm- Conductivity: 5.5 (% l ACS) Knoop hardness: 350-410 Melting temperature: 1015 ° C ■ T-4 needle (for submicron) T-4 needle was manufactured for general probing. Since the whisker needle for the pico probe is used, the submicron hole on the SiO2 opened by the laser cutter can also be attached without damage of the circuit. A shaft part of φ 0.5 mm can be bent by hand and it can be used by processing it into an arbitrary shape. We offer one set of 5 bottles at an affordable price. ■ Push-up pin We are manufacturing push-up pins for parts such as IC chips with tungsten carbide and piano wire at low price. Material: tungsten carbide, stainless steel, piano wire etc. We polish various materials uniformly and offer high quality pins. It can also be used for cutting small parts.

首页 制品 公司简介 English 日本語サイト 产品一覧 　>　半导体・电子材料相关　>　微定位器 微定位器 半导体・液晶 作业后的检查 它是一种微动定位装置，可通过千分尺驱动型进行高精度定位。 安装一个专用适配器，以便安装由美国GGB公司製造的pico探头。 MODEL 800系列是专为微探针设计的高性能微型定位器。 採用本实用新型的定位机构和三轴一体化微型定位系统，可实现高精度探测。 【相关产品】IC检测用探针 ■ Model 800M Series ■ Model 800V Series

製品の技術相談・機種選定・仕様など、お気軽にお問い合わせください。 送信時に"Please fill in required fields."と表示される場合には、対象箇所をご入力ください。 NPS株式会社 採用応募フォーム 送信 Send ※このメールアドレスへの特定電子メールの送信を拒否いたします。 電話やメール、当サイトのフォームを利用した当社への売り込みの一切をお断りしています。 特にお問い合わせフォームを利用した売り込みが多くみうけられます。 当社のフォームは当社の既存のお客さまからの連絡や、お悩みのお客さまなどからのお問い合わせを目的として設置したものです。 売り込みはこの目的外の利用であり当社業務の阻害要因となることから、サイトポリシーの記載とおりフォームを利用した売り込みの一切を固く禁止いたします。 お問い合わせフォームを利用して、繰り返し売り込みをおこなう企業様には、しかるべき対応を取らせていただく場合があります。 　 お問い合わせいただき誠にありがとうございます。担当者確認の上、追ってご連絡いたしますので、今しばらくお待ちいただきますようお願いいたします。Thank you very much for your inquiry. We will contact you as soon as possible after confirming with the person in charge.

当社は、半導体製造・検査装置の総合展示会である「セミコンジャパン」に第一回目より出展を行なっております。また、マイクロ波テクノロジーに特化した「マイクロウェーブ展」にも出展しております。 SEMION JAPAN 　当社は、半導体製造・検査装置の総合展示会である「セミコンジャパン」に第１回より出展を行なっております。 また、マイクロ波テクノロジーに特化した「マイクロウェーブ展」にも出展しております。 SEMICON JAPAN ■ SEMICON JAPAN 1977 第一回は晴海展示場のドーム館で開催。当時は、ドーム館も埋らない程の出展社数でした。 当時の出展社（敬称略） アステック㈱/ ㈱アドバンテスト/ アプライドマテリアルズジャパン㈱/ 安藤電気㈱/ ウエストボンド社/ エス・シー・セミコンテクノロジー㈱/ 兼松デバイス㈱/ ㈱完エレクトロニクス/キヤノン販売㈱/ サンゴバン・ノートン㈱/ シプレイ・ファーイースト㈱/スピードファム㈱/大日商事㈱/㈱ディスコ/ 大日本スクリーン製造㈱/ テンプトロニクス社/ 東京エレクトロン㈱/ 日本アエラ㈱/ 日本エーディーイー㈱/ 日本エスエスエム㈱/ 日本エムケーエス㈱/ 日本スウェージロック㈱/ ㈱日本マイクロニクス/ 野村マイクロサイエンス㈱/ 伯東㈱/ ㈱ 日立国際電気/ ㈱日立ハイテクノロジーズ/ ㈱フジミインコーポレーテッド/ フロロウェア・バルカージャパン㈱ ➤最新の様子 東京ビッグサイトで開催された「SEMICON JAPAN」当社ブースです。 マイクロウェーブ展 パシフィコ横浜で開催された「マイクロウェーブ展」当社ブースです。

半導体は、スマートフォンやパソコン、車、さらにはAIや自動運転を支える現代の重要な技術です。このページでは、半導体とは何か、どのように動くのか、どこで使われ、なぜ大切なのかを初心者向けに分かりやすく説明します。最後まで読めば、半導体の魅力がきっと分かります。​ 半導体とは？詳しく解説 　半導体は、スマートフォンやパソコン、車、さらにはAIや自動運転を支える現代の重要な技術です。このページでは、半導体とは何か、どのように動くのか、どこで使われ、なぜ大切なのかを分かりやすく説明します。最後まで読めば、半導体の魅力がきっと分かります。 １ 半導体って何？ 　半導体という言葉は、一般的に使われる場合と、物理学で使われる場合とで意味合いが異なります。一般的に半導体について述べられるときは、電子部品としての半導体デバイス全般 のことを指します。それに対し、物理学で使われている本来の意味での半導体は、物質の電気の流れやすさ を表します。 ２ 半導体デバイスについて 　半導体デバイスは、IC (Integrated Circuit:集積回路)と非IC に分けられます。 　ICの種類 　・ロジック …演算を行う　「ロジックIC、ASICなど」 　・メモリ …記憶を行う　「DRAM、フラッシュメモリなど」 　・マイクロ …演算と記憶　「マイコン、プロセッサなど」 　・アナログ …信号増幅や変換　「AD/DC コンバータなど」 　非ICの種類 　・オプト …発光・受光　「発光ダイオード、レーザーなど」 　・ディスクリート …トランジスタ単体のこと　「パワー半導体」 　・センサー …温湿度や圧力、加速度などを検出　「圧力センサー、加速度センサー」 ３ 物理学としての半導体 　物質には電気を通す導体と、電気を通さない絶縁体(不導体)があります。その中間にあるのが半導体です。電気の流やすさが、導体と絶縁体の中間(半ば)の物質です。また、電気の流れやすさは電気抵抗率で表されます。電気抵抗率は「Ωcm (オームセンチメートル) 」の単位で示され、電気を流しやすい物質ほど抵抗の数値が小さくなります。 　・導体 …金、銀、銅、鉄、アルミニウムなど 　・半導体 …シリコン、ゲルマニウム、セレン、ガリウムヒ素など 　・絶縁体 …ガラス、ゴム、プラスティック、ダイヤモンド、油など ➤ 抵抗率測定器 ４ 半導体は砂からできている？ 　半導体の主な原料はシリコン(Siケイ素)です。直近の半導体不足を考えると、シリコンはなかなか手に入らないのでは？と感じるかと思いますが、そうではありません。シリコンの原料は地球上のどこにでもある「砂」です。砂以外でも水や岩石、植物などの形でも存在しています。 　砂の中にはガラスと同じ、小粒の酸化シリコンが大量に含まれており、この砂を大量の水素などで還元することで多結晶、さらに多結晶シリコンを精製して単結晶シリコンに仕上げます。 　シリコンバレーのコンピュータ博物館にあるインテルのブースでは、「砂の絵」と「ICチップの絵」が大きく飾られています。 ５ 半導体の性質 　単結晶シリコンは、シリコン原子が規則正しく並んだ構造で、別の物質を含んでいません。しかし、シリコン原子100％の単結晶を製造することは技術的に難しく、実際のシリコンウェハは「99.999999999%」のシリコン原子で構成されています。これをイレブンナインと言います。 100％ではありませんが、1000億個のシリコン原子に1つ別の原子がある状態です。純金の99.99%に比べても非常に高純度です。 　この単結晶シリコンは、電気をほとんど通しません。あえて不純物を加えることで、電気を流せるようになります。その半導体は添加する不純物により性質が変わります。 　ｐ型半導体 …元素周期表13族のボロンやインジウムを添加 　ｎ型半導体 …元素周期表15族のリンやヒ素を添加 　 ➤ ｐ/ｎ判定機 ６ 半導体の機能 　 半導体の機能は、大きく３つに分類することができます。 　・ 増幅機能 …半導体が小さな電気信号を大きくする。 　・ スイッチ機能 …半導体が電気を流したり止めたりする。 　・ 変換機能 …光や力などを電気に変換する。 ７ 半導体はどうやって作られる？ 　半導体は、驚くほど精密な工程で作られます。主な工程は４つです。 設計 …設計エンジニアが半導体を搭載する製品に合わせて、電力やサイズなどを設計する。 シリコンウェハ製造 …シリコンインゴットをスライスして、シリコンウェハを製造する。 前工程 …シリコンウェハ上に半導体チップを作りこんでいく。 後工程 …ウェハの半導体チップを切り分け、基盤となるリードフレームに貼り付け完成。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　 ➤ もっと詳しく ８ 半導体の歴史 　半導体の歴史は、技術の進化とともに大きく発展してきました。主なマイルストーンを紹介します。 1947年：ベル研究所 で最初のトランジスタが発明されました。これが半導体の始まりです。 1958年：集積回路（IC）が発明され、複数のトランジスタを1つのチップに統合しました。 1971年：インテルが最初のマイクロプロセッサ「4004」を発売。パソコンの時代が始まりました。 2000年代～：ナノテクノロジーの進化で、チップはさらに小さく高性能になりました。 ９ 半導体の未来 　半導体は、未来のテクノロジーをさらに加速させます。注目のトレンドを紹介します。 AIと機械 Ricciardo：AI専用の半導体（例：GoogleのTPU）が、データ処理を高速化します。 量子コンピューティング：従来の半導体を超える超高速計算が期待されています。 5GとIoT：高速通信とスマート家電の普及で、半導体の需要が急増します。 環境対応：省エネ型半導体が、持続可能な社会を支えます。 　ただし、半導体不足や地政学的なリスクなど課題もあります。各国は自国での半導体生産を強化しており、日本を含めて半導体業界は大きな転換期を迎えています。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ➤ もっと詳しく まとめ:半導体は未来を切り開く 　半導体は、スマホや車からAI、量子コンピュータまで、私たちの生活と未来を支える重要な技術です。このページで、半導体の仕組みや重要性が少しでも伝わったでしょうか？もっと知りたい方は、最新の技術ニュースや業界レポートをチェックしてみてください

通電用コンタクト素材としてパラジウムと銀を主体とした貴金属系で最適な合金を用いて作られた電気特性検査用のニードルです。 タングステンと同等の機械特性を持ち、ベリリウム銅より優れる電気特性を有しているため、安定した接触が得られます。 太さは0.2mm～0.7mmの間で十数種類用意されております。 その他、LED用にオスミウム合金、通常半導体電極用としてタングステン、タングステンカーバイト素材のニードルもございます。 特に標準在庫品のタングステンニードル,　ブレードニードルは低価格で大変お奨めです。 製品ラインナップ 　>　半導体・電子材料関連 　>　プローブニードル プローブニードル 半導体・液晶 後工程（検査） 　通電用コンタクト素材としてパラジウムと銀を主体とした貴金属系で最適な合金を用いて作られた電気特性検査用のプローブ針です。 　タングステンと同等の機械特性を持ち、ベリリウム銅より優れる電気特性を有しているため、安定した接触が得られます。 　太さは0.2mm～0.7mmの間で十数種類用意されております。 　その他、通常半導体電極用としてタングステン、タングステンカーバイト素材のニードルもございます。特に標準在庫品のタングステンニードル,　ブレードニードルは低価格で大変お奨めです。 ※オスミウム(S)素材のニードルにつきましては、販売を終了しております。 【関連製品】マイクロ波テスト治具 ・マイクロポジショナー Pニードル (パラジウム合金針) 　Pニードルは下記含有金属の素材を使用して国内で精密加工しております。 　パラジウムニードルは低摩耗、低接触抵抗、耐久性に優れ、50年以上前から電極素材として用いられており、その素材特性から多くのフィールドで使用されております。 ASTM B540に準拠した電極素材です。 含有金属(約)：パラジウム(35％) 　　　　　　　銀(30％) 　　　　　　　金(10％) 　　　　　　　プラチナ(10％) 　　　　　　　銅(14％) 　　　　　　　他(1％) 個体抵抗率：30μΩcm- 伝導率：5.5（％ l ACS） ヌープ硬度：350-410 溶解温度：1015℃ プローブニードル.pdf T-４ニードル (サブミクロン用) 　様々なプロービングに使用できるように製作されたT-4ニードルです。 　ピコプローブ用のウィスカーニードルを使用しているため、レーザーカッターにより開けられたSiO2上のサブミクロンホールにも回路の損傷なく針当てができます。 　一般的なニードルは軸部分が太いため、軸にかかる負荷が針先に集中し、針先が変形 しやすくなります。 この変形は、DUT への接触時に不具合の原因となります。 　 T-4 ニードルは軸部分が数十ミクロンと細く設計されており、軸が撓むことで 過大な負荷が針先にかからず 安定した接触が可能です。そのため、数ミクロンレベルの配線回路への接触に適して います。 　主にFIB（集束イオンビーム）で作られた集積回路、電極、ミニ電極のポイント測定によく使用されます。その中でも、T-4-10とT-4-22はウィスカー径が細く、曲げ弾性に優れているため、チップ電極へのダメージを軽減し、振動環境下でも電極との接触が良好であるためお客様からの評価が高いモデルです。 　直径0.5mmの軸部は手で曲げることができ、任意の形状に加工して使用できます。1セット5本入りでお求めやすい価格で提供しております。 　T-4ニードルは標準的な市販のマイクロポジショナーで集積回路、パッド、ラインのプロービングに使用できます。各ニードルはGGB社の12Cピコプローブと同じ直径10、22、35、60、125ミクロンのタングステン・ワイヤーを使用しています。 　一部のユーザーから指摘されている10ミクロンと22ミクロンのモデルの利点はタングステン・プロービング・ワイヤーが細く柔軟であるため、集積回路へのダメージを最小限に抑えより長い時間デバイスをプロービングできることです。フレキシブルなT-4ニードルは作業台の振動があっても回路との接触状態を維持します。 　T-4ニードルは静電容量負荷が問題となるような高感度ノードへの使用は推奨されません。代わりに高インピーダンスピコプローブをご使用ください。 T-4ニードル.pdf 突き上げピン 　ICチップなどの部品用の突き上げピンをタングステンカーバイトやピアノ線で低価格にて製作しております。 素材：タングステンカーバイト・ステンレス・ピアノ線等（素材はご相談ください） 　各種素材を均一に研磨加工し、高品質のピンをご提供しております。微小部のカッティング等にもご使用いただけます。

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It can be used for marking when cutting a silicon wafer or an oxide-coated silicon wafer with a diamond tip at the tip. Shank: Steel 3.175 mm x 25 mm or 38 mm Tip radius: 5-micron point, 12-micron point Home Products About Us SEMICON Japan 日本語サイト Product list 　>　Semiconductors and Electronic Materials 　>　Diamond Scribe Diamond Scribe Other Products It can be used for marking when cutting a silicon wafer or an oxide-coated silicon wafer with a diamond tip at the tip. Shank: Steel 3.175 mm x 25 mm or 38 mm Tip radius: 5-micron point, 12-micron point

首頁 製品 公司簡介 English 日本語サイト 產品一覧 半導體・電子材料相關 半導體・液晶 前置作業檢查 電阻率測量儀 P/N決定器 四點探針探測器 雷射干涉儀 ※前後作業的檢查 半導体・液晶 作業後的檢查 IC檢測用探針 微定位器 50Ω同軸探頭 IC接觸探頭 探針

It is the contact probe which is mounted on an IC test handler and can be used for such as SOP, SSOP in addition to 0.65 mm, 1.27 mm, 2.54 mm pitch and etc. Home Products About Us SEMICON Japan 日本語サイト Product list 　>　Semiconductors and Electronic Materials 　>　IC Contact Probe IC Contact Probe Post-Process of Semiconductors and Liquid Crystal (Inspection) It is the contact probe which is mounted on an IC test handler and can be used for such as SOP, SSOP in addition to 0.65 mm, 1.27 mm, 2.54 mm pitch and etc. It is durable and can be used at low running cost. Electrode (needle) material is gold plated on beryllium copper. Besides, it is possible to manufacture with palladium alloy and tungsten.